Aktuelles – Bleiben Sie auf dem Laufenden
Erfahren Sie mehr über unsere neuesten Entwicklungen, Projekte und Innovationen.
1. Neues Projekt: "stress2delamination"
Mit unserem aktuellen Entwicklungsprojekt "stress2delamination" setzen wir neue Maßstäbe in der Verbindung von Messung und Simulation.
- Was es tut: Stresschip-Messdaten werden eingelesen und für Simulationen verwendet.
- Das Ziel: Mithilfe von Optimierungsalgorithmen berechnen wir exakte Delaminationsstellen oder andere Fehlermechanismen.
- Der Nutzen: Unsere Lösung hilft Ihnen, potenzielle Schwachstellen frühzeitig zu erkennen und gezielt zu optimieren.
2. Erweiterung unserer Shiny Apps
Wir arbeiten kontinuierlich daran, die Funktionen unserer Shiny Apps zu verbessern. Zu den neuesten Features gehören:
- Noch intuitivere Dashboards.
- Erweiterte Visualisierungen für komplexe Messdaten.
- Verbesserte Schnittstellen für eine nahtlose Integration in bestehende Systeme.
3. Teilnahme an Branchenveranstaltungen
Treffen Sie uns auf der nächsten Messe oder Konferenz!
- Veranstaltung: [Name der Veranstaltung]
- Datum: [Datum]
- Ort: [Ort]
4. Erfolgsgeschichte: Waferbow-Analyse
Wir haben eine optimierte Lösung zur schnellen Waferbow-Messung entwickelt, die bereits bei Kunden in der Chipindustrie eingesetzt wird.